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新京报贝壳财经讯 10月21日,据港交所文件,江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称“芯德半导体”)通过港交所上市聆讯。聆讯后资料集显示,芯德半导体是一家半导体封测服务提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
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